TECHSERWIS

Jakie są skutki stosowania spoiwa bezołowiowego ?
Pewnych kłopotów posiadaczom laptopów przysporzyła wprowadzona w 2006 roku dyrektywa unijna nakazująca używania w procesie produkcji sprzętu elektronicznego spoiwa lutowniczego pozbawionego domieszki ołowiu. Niestety spoiwo takie jest w większym stopniu podatne na utratę swoich właściwości wiążących w podwyższonej temperaturze oraz utlenianie przez co staje się kruche. W przypadku sprzętu mobilnego (często narażonego na wstrząsy i uderzenia) zmniejszona plastyczność spoiwa powoduje przerwy w połączeniach.
Które układy posiadały wady fabryczne ?
Układy NVidia i AMD, które produkowane były w latach 2005 do 2008 są w większości fabrycznie wadliwe. Główny problem tkwił w łączeniu ich rdzenia krzemowego z podstawą. W trakcie użytkowania, pod wpływem podwyższonej temperatury, połączenia te ulegały przerwaniu. Zaobserwowano też częściej występujące przypadki odpadania punktów lutowniczych. Wspomniane firmy od roku 2009 produkują swoje układy w wersjach poprawionych.
Ich zastosowanie niemal w 100% gwarantuje skuteczność wykonanej naprawy oraz maksymalnie wydłuża jej żywotność.
Jak rozpoznać wadliwe układy BGA ?
Na przykładzie układów firm NVidia oraz AMD możemy zauważyć grupy napisów umieszczone na ich krzemowych rdzeniach. Po zlokalizowaniu ciągu cyfr odpowiedzialnych za datę produkcji odczytujemy ją w następujący sposób: dwie pierwsze oznaczają rok, dwie kolejne tydzień produkcji. Dla przedstawionego układu NVidia jest to 15 tydzień 2007 roku zaś dla układu AMD 4 tydzień 2010 roku. Z dużą dozą prawdopodobieństwa możemy wnioskować, iż chip NVidia jest wadliwy i może sprawiać problemy.
Co to jest reballing ?
Reballing polega na wymianie kulek lutowniczych pomiędzy układem BGA a płytą główną. Zwykle podczas tego procesu zastępuje się kulki bezołowiowe tymi z domieszką ołowiu co znacząco poprawia trwałość połączenia.
Czy jest sens go przeprowadzać ?
Niestety przy obecnych cenach nowego sprzętu - raczej NIE !  W przypadku wady fabrycznej w/w układów reballing niestety nie rozwiąże trwale problemu.
Co prawda oprócz wymiany kulek, podczas procesu reballingu, pod wpływem wysokiej temperatury, poprawie ulegają również połączenia między rdzeniem układu a jego podstawą, to niestety trwałość tego połączenia jest ograniczona i niejednokrotnie tylko na krótko wystarczająca do dalszej pracy.
Jak pokazuje praktyka serwisowa w większości przypadków, jeśli nawet poprzez fachowo przeprowadzoną wymianę kulek pod układami BGA udaje się przywrócić laptopa „do życia” , to odsetek przypadków gdzie trwałość tej operacji była dla klientów zadowalająca nie jest wielki.

Podsumowując: reballing jest to zabieg znacznie tańszy od wymiany układu na nowy, niestety jeżeli chodzi o skuteczność i trwałość naprawy to kwestia ta nie jest już tak jednoznaczna, ponieważ w przypadku układu pochodzącego z wadliwej serii może nie wystarczyć.
Ma on sens jedynie w przypadku nowoczesnych układów BGA, pozbawionych wad fabrycznych.
Ostateczna decyzja zawsze należy do klienta.
Co robić kiedy laptop zostanie zalany ?

W przypadku zalania laptopa jakimkolwiek płynem obligatoryjnie należ natychmiast (nie czekając na wyłączenie systemu) odłączyć zasilanie tzn. wyjąć wtyczkę zasilacza oraz baterię. Sprzęt taki powinien jak najszybciej trafić do "kąpieli" w wannie ultradźwiękowej. Nie zaleca się ponownego uruchamiania sprzętu nawet po jego wyschnięciu gdyż powstałe mikrozwarcia mogą go wtedy trwale uszkodzić. Postępowanie zgodne z tymi wskazówkami daje niemal 100% gwarancję na powodzenie naprawy.
Dlaczego diagnoza urządzenia jest płatna w przypadku rezygnacji z jego naprawy?
Większość uszkodzeń płyty głównej laptopa wymaga jej wymontowania co wiąże się z rozłożeniem laptopa i wykonania wielu złożonych czynności diagnostycznych.

Stopień skomplikowania obecnych urządzeń elektronicznych wymusza na nas konieczność posiadania odpowiednich, często bardzo drogich, narzędzi diagnostycznych oraz dużego zaplecza zamiennych części serwisowych.
Na czym polega sprawdzenie przez nas usterki np. laptopa ?

Diagnostykę zaczynamy od oceny czy płyta posiada widoczne ślady wilgoci (zalania) lub uszkodzeń mechanicznych w tym widocznych uszkodzeń elektroniki.
Jeżeli brak powyższych wskazań uszkodzenia, przy użyciu specjalistycznego sprzętu pomiarowego, sprawdzamy czy płyta posiada podstawowe napięcia niezbędne do jej uruchomienia, czyli 3/5V oraz napięcie wejściowe najczęściej 12-20V. W przypadku stwierdzenia braku któregoś napięcia szukamy uszkodzonych elementów elektroniki. Często, w celach testowych, zachodzi potrzeba wymiany niektórych elementów.
W przypadku stwierdzenia poprawnego działania zasilania mimo wszystko obraz w dalszym ciągu nie pojawia się na matrycy, po wykluczeniu uszkodzenia taśmy łączącej ekran i samej matrycy, testujemy po kolei wszystkie elementy płyty poczynając od BIOS-u i KBC, poprzez procesor, pamięci aż po działanie układów BGA takich jak karta graficzna czy chipset.

Duże doświadczenie i znaczna ilość przeprowadzonych napraw pozwalają na szybką i trafną diagnozę oraz powodzenie naprawy.